封裝，LED行業(yè)永恒的話題，作為上下游產(chǎn)業(yè)的連接點(diǎn)，起著起承轉(zhuǎn)合的作用。而當(dāng)下，LED封裝方式包羅萬象，COB顯示技術(shù)的大放異彩，成為各大LED屏企重點(diǎn)推動(dòng)的新“工藝方向”，廠商們紛紛加大COB小間距市場的投入力度。隨之，COB各大技術(shù)成果強(qiáng)勢來襲。

    COB技術(shù)優(yōu)勢突出 所遇挑戰(zhàn)仍不可忽視

       近年來，封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)及發(fā)展階段，新型的顯示技術(shù)層出不窮，其中*引人注目的莫過于COB封裝。

       首先，具有超輕薄、防撞抗壓、散熱能力強(qiáng)的特征，可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量*少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本;COB產(chǎn)品直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨;COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減，所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

       其次，可彎曲，可彎曲能力是COB封裝所獨(dú)有的特性，PCB的彎曲不會(huì)對(duì)封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會(huì)個(gè)性化造型屏的理想基材?？勺龅綗o縫隙拼接，制作結(jié)構(gòu)簡單，而且價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。全天候優(yōu)良也是COB*大特征，采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出，滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

    政策、技術(shù)、市場全具備未來發(fā)展指日可待

        當(dāng)前LED小間距顯示產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，SMD封裝技術(shù)經(jīng)過多年發(fā)展，進(jìn)入了瓶頸期，在產(chǎn)品間距上已經(jīng)到了天花板，同時(shí)用戶非常關(guān)注的幾個(gè)痛點(diǎn)希望得到改善，如：防塵、防水、防撞擊、產(chǎn)品穩(wěn)定可靠性等，這些讓用戶耗費(fèi)了大量的精力。從封裝技術(shù)的分類來看，COB小間距LED是小間距2.0時(shí)代產(chǎn)品，省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，穩(wěn)定性和可靠性得到了大大提高。提別是在指揮調(diào)度中心等高端市場，COB的高度穩(wěn)定性、維護(hù)維修便捷性和觀看舒適性，將會(huì)得到了很高的認(rèn)可，也為未來COB在市場的發(fā)展帶來更大的應(yīng)用空間。

        不僅僅是市場、技術(shù)的優(yōu)勢，COB技術(shù)在國家政府政策也是占盡天時(shí)，獲國家“十三五”重點(diǎn)科研項(xiàng)目——戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料·新型顯示課題的立項(xiàng)資助，主要任務(wù)是突破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的不足及限制。當(dāng)政策、技術(shù)、市場，天時(shí)、地利、人和，已經(jīng)完全具備， COB技術(shù)就該勇往直前，未來可期!

        技術(shù)創(chuàng)新是LED顯示屏行業(yè)亙古不變的話題，只有不斷推出新技術(shù)、新產(chǎn)品，才能保證順利完成產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。COB技術(shù)的出現(xiàn)，帶著小間距LED產(chǎn)品邁上更高的臺(tái)階，為終端市場帶來更好的用戶體驗(yàn)，但是我們無法預(yù)測，還將會(huì)有怎樣高精尖的技術(shù)在未來等待著LED顯示屏行業(yè)，將為用戶帶來何種驚喜，讓我們拭目以待!

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